3月28日，河套应用创新技术系列沙龙暨科研社区服务提升百日行动（河套发展署党建基层服务月）在河套科创中心举办，聚焦AI背景下的先进半导体技术，吸引近百名园区企业、机构代表参加，进一步推动政企交流。
河套深港科技创新合作区深圳园区发展署副署长余杰出席活动并致辞。他在讲话中指出，目前园区已聚集51家半导体与集成电路领域的企业和科研机构，形成完整的产业链条。园区将以＂服务提升百日行动＂为契机，进一步优化科技创新生态，为入驻机构提供更优质的服务保障。
河套深港科技创新合作区深圳园区发展署副署长余杰
本次活动设置了专题报告、圆桌论坛、政策宣讲等多个环节。
香港科技大学教授李世玮
香港科技大学教授李世玮就“面向芯粒封装与异构集成的关键技术”作主题报告，详细阐述了该技术的发展现状与应用前景。李世玮介绍，异质整合技术通过2．5D／3D封装技术整合不同功能芯片，芯粒（Chiplet）技术是将相同功能或大芯片拆成小芯片分别提升效能后，再利用封装技术整合。二者关键在于先进封装（Advanced Package）技术。面向后摩尔时代，芯粒可能是突破现有困境最现实的技术路径，它能降低对先进工艺制程的依赖，实现接近先进工艺的性能，成为半导体产业发展重点。
华为技术有限公司制造部首席专家郭朝阳
华为技术有限公司制造部首席专家郭朝阳分享了＂先进封装在大算力时代的挑战与发展趋势＂，介绍了华为在该领域的技术积累和实践经验。郭朝阳认为，AI时代，半导体先进封装面临多重挑战。计算需求激增驱动技术革新，预计至2030年，通用计算与AI计算将分别增长10倍和4000倍，推动高密度硬件架构发展。未来，AI芯片迭代加速，高算力、低功耗、高集成度与先进散热技术将定义下一代封装发展方向。
深圳电通纬创半导体技术研究院院长薛钢
深圳电通纬创半导体技术研究院院长薛钢则聚焦“MEMS封装在智能传感器芯片中的实现”，从技术原理到产业应用进行了系统讲解。薛钢博士表示，MEMS（微机电系统）封装指对MEMS器件进行保护、互联、连接外部电路及提供机械支撑等过程，将直接影响智能传感器的性能、可靠性和成本。其广泛应用于汽车、消费电子、工业自动化和医疗等领域，如加速度计、压力传感器、陀螺仪等。MEMS封装技术需满足小型化、高性能、高可靠性和低成本要求，而3D封装和晶圆级封装逐步成为主流，为智能设备微型化和集成化提供支撑。
在圆桌论坛环节，在香港应用科技研究院有限公司副总裁史训清博士的主持下，上述三位嘉宾及芯得铭科技（深圳）有限公司董事长温远强博士针对先进封装技术面临的核心挑战、企业技术预研体系、高校与企业需求的精准对接、关键变量的跨领域技术等问题展开务实坦率的交流，围绕技术难点、产学研协同等达成多项共识，这场讨论不仅梳理了当前技术瓶颈的解决方案，更通过跨领域视角为行业创新注入了新动能。
圆桌论坛环节
圆桌论坛环节，在香港应用科技研究院有限公司副总裁史训清的主持下，上述三位嘉宾及芯得铭科技（深圳）有限公司董事长温远强博士针对先进封装技术面临的核心挑战、企业技术预研体系、高校与企业需求的精准对接、关键变量的跨领域技术等问题展开务实坦率的交流，围绕技术难点、产学研协同等达成多项共识，这场讨论不仅梳理了当前技术瓶颈的解决方案，更通过跨领域视角为行业创新注入了新动能。
科研要素创新机制推介环节，河套发展署推介河套公共ERP系统；福田区税务局、科技创新和工业信息化局代表分别分享河套深圳园区企业所得税、个人所得税优惠政策和福田区科创支持政策。
党建引领科创 服务赋能发展
河套发展署紧紧围绕协同香港推进国际科技创新这一中心任务，创新国际化环境中党的建设工作，以“基层服务月”党建主题为抓手，将党建深度融入园区服务工作，目前已举办4场科研社区服务提升百日行动。
在河套深圳园区服务直通车环节，河套发展署联合园区职能部门，以“政企面对面”形式现场解决科研机构实际问题，共收集税收、人才、产业政策、跨境通关服务等方面服务诉求69项，其中现场解答51项、请相关单位对接办理18项。
通过开展服务提升百日行动，河套发展署建立党员联络员机制，实现政策资源一对一直达、创新要素点对点贯通，切实将党的政治优势、组织优势转化为服务效能，进一步凝聚“党建引领科创、服务赋能发展”共识，全面提升园区科研人员对国家战略的认同感和参与度。
河套深圳园区服务直通车
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